TDKは、フェライトから誘電体材料まで素材開発技術と電子部品に商品化するためのプロセス技術等に強みを持っています。EPCOSは、多種多様な用途に向けたRF技術・モジュール技術・アプリケーション対応技術等に強みを持っています。

この両社の強みを活かすことで、TDK-EPC株式会社は電子部品、モジュール、システム開発における素材の開発･微細加工等の製法開発、最終セット製品の要求に応える機能や形状を実現することに力を発揮します。
具体的には、TDKがHDD用ヘッドの分野で蓄積してきた薄膜積層技術をEPCOSのSAWフィルタの進化に活かしたり、逆にEPCOSの持つMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術をTDKの電子部品開発に導入できること等が挙げられます。

また、電子部品の小型・軽量化、高機能・高効率化により、高湿等の過酷環境条件にも対応可能なモジュール、システム製品の開発に取り組んでいます。こうしたソリューションの実現に向け、素材技術・プロセス技術・評価シミュレーション技術と、回路技術・アプリケーション技術・パッケージング技術を融合。これにより、先進のモジュール及びシステム製品の創出が可能となります。TDK-EPC株式会社は、お客様の製品の高機能化、小型化、高効率化に大きく貢献いたします。