プレスリリース

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜健宏）は、EPCOS製MKP型（PET）／ MKT型(PP)の低背タイプの、フィルムコンデンサを開発しました。本製品は、リード線ピッチ37.5mmのコンデンサで、高さはわずか15mmまたは19mmであることが特長です。   詳細

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社は、スペイン・マラガに2つ目となる工場を開設し、開業式を行いました。パワーコンデンサの開発・製造を手掛ける新工場は、Parque Tecnológico de Andalucía工業団地内に位置し、6,000 m²の製造フロアとなっています。 更多

TDK 株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜健宏）は、スマートフォン、携帯電話等におけるBluetooth やワイヤレスLAN に対応した2.4GHz 帯および 5GHz 帯の薄膜バンドパスフィルタ（TFSB シリーズ）を開発し、2011 年9 月より量産を開始しました。  詳細

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜健宏）は、高速差動伝送におけるコモンモードノイズ対策とGSM帯のディファレンシャルモードのノイズ対策機能を1つの部品で可能とした、業界初の薄膜コモンモードフィルタ（TCD0806B-350-2P）を開発し、2011年9月から量産を開始しました。  詳細

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、SIOV金属酸化物バリスタの全機種を網羅した「EPCOSバリスタ・データブック（2011年英文版）」を発行しました。  詳細

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜 健宏）は、0603サイズでは100MHzのインダクタンスが最大で180nHと、業界最高※のインダクタンス特性となる積層セラミックコイル（MLG0603Sシリーズ）を開発し、2011年8月から量産を開始します。  詳細

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜 健宏）は、スマートフォン、携帯電話、ワイヤレスLAN等におけるパワーアンプ回路および高周波整合回路向けに最小の0402サイズの薄膜コンデンサ（製品名：Z-match TFSQ0402シリーズ）を開発し、2011年8月から量産を開始します。  詳細

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、スマートホンフォン、携帯電話、デジタルカメラ等の携帯機器の電源回路のパワー用途として、積層パワーインダクタMLP2012-Vシリーズを開発し、 詳細

・当社従来品比で温度特性を向上させ、定格電流も増加

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、自動車のエンジンコントロールユニット（ECU）向け電源回路のDC-DCコンバータにおけるチョークコイル用のSMDタイプのパワーインダクタVLM13580-D1/DRを開発し、2011年10月より量産開始いたします。  詳細

・PC、サーバー用途から車載用に温度特性を向上（＋125℃）

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、自動車のブレーキシステムや車載用ヘッドランプ、エンジンコントロールユニット（ECU）向け電源回路のDC-DCコンバータにおけるチョークコイル用のSMDタイプのパワーインダクタSPM6530-H を開発し、2011年4月より量産を開始しました。 詳細

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、デジタルスチルカメラやビデオカメラをはじめとする携帯電子機器や、ノートパソコン向けのデカップリング用途として、2012サイズの積層フェライトコイル（MLZ2012-Hシリーズ）を開発し、2011年2月より量産を開始します。本製品は、直流重畳特性を改善させた独自のフェライト材料と、エナメル物性制御により最適積層構造を構築することで、当社従来品（MLZ2012-W）よりも、インダクタンス値1.0μHで定格電流が700mAと、最大で2.5倍向上させており、2012サイズのデカップリング用積層フェライトコイルでは業界最高の定格電流を実現し、巻線タイプのコイルと同等レベルの直流重畳特性を達成しています。  詳細