TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列),并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能,被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质,形成最合理的积层构造,与本公司以往产品(MLZ2012-W)相比,定额电流达700mA(电感值为1.0µH的情况下),最大增加了2.5倍。
更多