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SAW部品
スマートフォン向け高集積フロントエンドモジュール
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、スマートフォン向けの新たな高集積EPCOS D5058フロントエンドモジュールを発売いたします。従来のGSMバンド（850／900／1,800／1,900 MHz）に加えて、WCDMAバンド（1／2／4／5）とLTEバンド （2／4／5／17）にも対応しています。
主な特長と利点
重要なGSM／WCDMA／LTEバンドに対応
3つのSAWフィルタと5つのデュプレクサを集積
8.0 x 4.95 x 1.0 mm3の最小寸法
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モジュール製品
スマートフォン、タブレットPC向け高集積複合電源管理モジュール
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、スマートフォンやタブレットPC向けの新しいシリーズの高集積複合電源管理モジュール製品を発売いたします。
主な特長と利点
複合電源管理ICを基板に内蔵し、実装面積の大幅な省スペース化を実現
高効率降圧型コンバータの電源回路搭載（5チャネル、最大出力電流2.6A）
ディスクリートの場合と比較してセットの基板の占有面積を最大60％削減
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フィルムコンデンサ
MKP型高密度シリーズの拡充についてタ
TDK株式会社（社長：上釜健宏）は、EPCOSブランドのMKP型フィルムコンデンサ高密度シリーズに、新たに2種類の製品ラインアップを拡充したことを発表します。新製品は、DCリンク回路用フィルムコンデンサB32774～ B32778シリーズに、新たに定格電圧575 V DC および 900 V DCの2タイプを追加したものです。
主な特長と利点
450 V DC ～1,300 V DCの幅広い定格電圧
2.0 mΩ未満の低ESR値
最大20 ARMSの高い許容電流値
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EMC対策部品
小型、高インピーダンスMMZ0603-E積層ギガスパイラビーズの 開発と量産化
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、信号伝送回路中のノイズ成分を除去するチップタイプ積層ギガスパイラビーズMMZ0603-Eをモバイル機器向けに開発したことを発表します。従来製品のMMZ1005-Eシリーズ（1.0×0.5×0.5mm）と比較し、体積比で78％、面積比で64％小型になり、回路の省スペース化に貢献します。
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CeraLink™コンデンサ
インバータの高速スイッチングに対応するCeraLink™コンデンサ
EPCOS CeraLinkは革新的なコンデンサテクノロジー。e-mobility用インバータのDCリンク回路などに多くのメリットをもたらします。
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非接触給電用コイル
いつでも、どこでも、スマートチャージ
非接触給電によるワイヤレス充電によって、ケーブル接続がまったく不要なモバイル機器が実現します。これは多くのスマートフォンユーザにとっての願いでもあります。TDKは、Wireless Power Consortium (WPC)が定めるQi仕様に基づいた超薄型非接触給電コイルを開発しました。
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