TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、スマートホンフォン、携帯電話、デジタルカメラ等の携帯機器の電源回路のパワー用途として、積層パワーインダクタMLP2012-Vシリーズを開発し、

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TDK-EPCは、カーエレクトロニクスの耐振性と温度ストレスに関する最も厳しい要求も満たす、大幅に改善したEPCOSアルミ電解コンデンサを提供します。

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革新的なダイサイズSAWパッケージング技術DSSPにより、TDKがRFフィルタおよびデュプレクサの小型化を牽引。部品サイズが初期のCSSP製品に比べ最大85 %縮小

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TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜 健宏）は、スマートフォン、携帯電話、ワイヤレスLAN等におけるパワーアンプ回路および高周波整合回路向けに最小の0402サイズの薄膜コンデンサ（製品名：Z-match TFSQ0402シリーズ）を開発し、2011年8月から量産を開始します。

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TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜健宏）は、高速差動伝送におけるコモンモードノイズ対策とGSM帯のディファレンシャルモードのノイズ対策機能を1つの部品で可能とした、業界初※の薄膜コモンモードフィルタ（TCD0806B-350-2P）を開発し、...

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TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜健宏）は、静電容量が2～75μFで、プリント基板（PCB）搭載用のラジアル端子を備えたEPCOS製 MKP型ACコンデンサの新シリーズ、「B3279」を発表しました。本シリーズは、

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従来の角度測定法は、過酷な環境下での使用には十分適していませんでした。EPCOSが新たに開発したLCレゾネータは、過酷条件下での使用を想定して設計されたものです。

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TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜健宏）は、EPCOS製MKP型（PET）／ MKT型(PP)の低背タイプの、フィルムコンデンサを開発しました。本製品は、リード線ピッチ37.5mmのコンデンサで、高さはわずか15mmまたは19mmであることが特長です。

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TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、自動車のブレーキシステムや車載用ヘッドランプ、エンジンコントロールユニット（ECU）向け電源回路のDC-DCコンバータにおけるチョークコイル用のSMDタイプのパワーインダクタSPM6530-H を開発し、2011年4月より量産を開始しました。

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TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社（社長：上釜健宏）は、自動車のエンジンコントロールユニット（ECU）向け電源回路のDC-DCコンバータにおけるチョークコイル用のSMDタイプのパワーインダクタVLM13580-D1/DRを開発し、2011年10月より量産開始いたします。

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